華測導(dǎo)航RS10測量系統(tǒng)

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產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時間：2026-05-21

簡要描述：華測導(dǎo)航RS10測量系統(tǒng)，單人即可快速完成室內(nèi)外三維數(shù)據(jù)采集，廣泛適配測繪、BIM、堆體、地下空間等場景。

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華測導(dǎo)航RS10測量系統(tǒng)

定位與優(yōu)勢

RTK+SLAM 融合：室外 RTK 定位（精度≤3cm）實時校準 SLAM 位姿，免回環(huán)采集，自由規(guī)劃路線，無需閉合路徑。

全場景高精度：絕對精度＜5cm，相對精度＜1cm（CoPre 精化后），點云厚度＜2cm華測導(dǎo)航。

輕量化便攜：整機1.9kg（含 RTK + 電池），單手可持，長時間作業(yè)無壓力華測導(dǎo)航。

內(nèi)外業(yè)一體化：實時點云瀏覽 + 即時量測，外業(yè)完成即可出成果，無需復(fù)雜后處理。

關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

掃描性能

激光雷達：16 通道，32 萬點 / 秒，Class1 安全激光華測導(dǎo)航。

測距：0.05–120m，適配近中遠場景華測導(dǎo)航。

視場角：360°×270°覆蓋華測導(dǎo)航。

采集速度：標準 3–5km/h（約 10,000 點 /㎡），最高 20km/h（可車載 / 機器狗）華測導(dǎo)航。

精度指標

絕對精度：＜5cm（全場景實時）華測導(dǎo)航。

相對精度：＜1cm（CoPre 軟件精化后）華測導(dǎo)航。

RTK 精度：平面 ±(8mm+1×10??D)，高程 ±(15mm+1×10??D)華測導(dǎo)航。

重復(fù)套合精度：2cm。

硬件配置

重量：1.9kg（含 RTK、電池）華測導(dǎo)航。

電池：24.48Wh 鋰電池，單塊續(xù)航 1 小時，支持熱插拔（不停機換電池）華測導(dǎo)航。

存儲：512G，支持海量點云存儲華測導(dǎo)航。

防護：IP64，-20℃~+50℃寬溫作業(yè)華測導(dǎo)航。

相機：三目 1500 萬像素（500 萬 ×3），210°×270° 視場，真彩色點云自動著色華測導(dǎo)航。

算力：1.2T 內(nèi)嵌處理器，支持 13,000㎡無間斷 SLAM 解算。

功能亮點

免回環(huán)自由掃描：RTK 實時校準 SLAM，告別傳統(tǒng)掃描儀 “必須走閉合路徑" 的限制，復(fù)雜場景（如隧道、樓棟）可隨意行走采集。

實時精度預(yù)警：自研 SQC 算法，綠 / 黃 / 紅三色提示點云精度，避免返工。

室內(nèi)外無縫切換：室外 RTK 定位，室內(nèi)自動切換 SLAM，統(tǒng)一 CGCS2000 坐標系，無需控制點轉(zhuǎn)換。

無接觸測量：Vi-LiDAR 照片選點測量，15m 內(nèi)精度約 5cm，高危區(qū)域安全作業(yè)。

CoPre 智能后處理：一鍵點云精化、去噪、分類，輸出 LAS/E57/OBJ 等格式，適配 Revit、AutoCAD 等軟件。

應(yīng)用場景

國土測繪：地籍地形、不動產(chǎn)測繪、多測合一竣工測量。

BIM 與建筑：戶型建模、老舊建筑改造、外立面掃描、BIM 竣工核驗。

堆體盤點：糧倉、礦山、土方、煤場體積測算，單人 30 分鐘完成標準糧倉，精度誤差＜1%華測導(dǎo)航。

地下空間：隧道、地鐵、管廊、地下室數(shù)據(jù)采集，無 GNSS 信號也可作業(yè)。

電力 / 農(nóng)林：桿塔巡檢、線路三維建模、林業(yè)資源調(diào)查、植被測繪。

華測導(dǎo)航RS10測量系統(tǒng)